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power-thru ic 文章 进入power-thru ic技术社区

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
  • 关键字： 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

  • 近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下，特殊制程占总营收
  • 关键字： 联电  3D IC  

Power Integrations升级你的电池管理系统

  • 电池组，无疑是电动汽车心脏般的存在，它不仅是车辆动力之源，更是决定车辆成本高低的关键因素。作为电动汽车中最昂贵的单个组件，电池组承载了车辆行驶所需的大部分能量，而其内部的每一个电池单元都需要经过精密的监测和控制，以维持其长久且安全的使用寿命。电池管理系统（BMS），作为电池组的“大脑”，其任务繁重且关键。它要实时监控每一个电池单元的健康状况，确保它们的平衡与稳定；还要负责操作电池组的加热和冷却系统，确保电池在各种环境条件下都能维持最佳的工作状态；此外，BMS还需实时报告电池的充电状态，以便驾驶员能够准确了
  • 关键字： BMS  电动汽车  碳化硅  Power Integrations  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字： 3D-IC  

2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

  • 根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。此外，KnometaResearch预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国大陆的产能份额
  • 关键字： IC  晶圆  半导体市场  

贸泽与Vox Power签订全球代理协议为客户提供创新电源解决方案

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布与AC/DC电源和DC/DC转换器知名制造商Vox Power签订全球代理协议。签订协议后，贸泽电子将供应Vox Power的无风扇传导冷却电源。这些可配置、坚固耐用的产品专为医疗、工业和技术市场而设计，可提供适合紧凑空间的高密度解决方案，适用于传统产品无法满足的高要求应用。贸泽供应的NEVO+600模块化可配置电源是一款超小型创新产品，非常适合对尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的应用。它的尺
  • 关键字： 贸泽  Vox Power  电源  

IBM + X-POWER + 源卓微纳：以AI会友，共创制造业智能化故事2.0

  • "极致数字化"的时代已然拉开帷幕，全新水平的复杂数据和生成式 AI 的"化学效应"，正在加速提升自动化工作流的智能水平，帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响，同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM 商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示，在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报，其年净利润要比其他组织高出 72%，年收入增长率要高出
  • 关键字： IBM  X-POWER  源卓微纳  AI  制造业智能化  

国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

  • 2023年9月27日，在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间，举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业的发展现状与未来方向。
  • 关键字： 202403  双碳  IC WORLD  

e络盟开售Traco Power 5-50瓦紧凑型封装TMPW系列产品

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售Traco Power的TMPW 系列超紧凑型直流、交流电源。5-50瓦封装电源采用PCB和机箱安装封装的塑料外壳。机箱安装型号适用于螺丝端子或可选的JST连接器。它们扩展的输入范围 90-305 VAC使其成为众多工业和家庭/建筑应用的理想选择。TMPW系列的其他功能还包括 4000 VAC的I/O隔离电压、-40°C至+70°C的工作温度范围和II级安全认证。此外，内置的EN 55032 B级滤波器可为通常必备的外
  • 关键字： e络盟  Traco Power  电源  

Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2

  • 美国加利福尼亚州长滩，APEC 2024，2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB
  • 关键字： Power Integrations  开关IC  InnoMux-2  

为什么仍然没有商用3D-IC？

  • 摩尔不仅有了一个良好的开端，但接下来的步骤要困难得多。
  • 关键字： 3D-IC  HBM  封装  

模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

  • AbstractTXB0104是应用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒体存储卡)芯片之间通信的双向自动检测电平转换芯片。当系统的软件资源配置不足，需要电平转换芯片自己识别信号传输方向的时候，需要注意外部硬件设计，不然可能会出现挂载时好时坏的失效情况。问题背景：EMMC与AM3352挂载失败，定位为TXB0104工作异常。实测中发现如图中线路所示：1.只有D0通道无信号，因为将D0数据线由主芯片（AM3352）侧飞线到EMMC，D0开始传输数据信号，eMMC挂载正常
  • 关键字： 自动检测  IC  TXB0104  电平  转换端口  

Power Integrations推出InnoSwitch5离线反激式开关IC

  • 美国加利福尼亚州圣何塞，2024年1月30日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC。这款单芯片开关IC采用创新的次级侧控制方式，无需额外使用高成本的专用高压开关即可实现零电压开关(ZVS)，效率超过95%。这款新IC内部集成750V或900V PowiGaN™初级开关、初级侧控制器、FluxLink™隔离反馈功能和具有I2C接口的次级控制器，可
  • 关键字： Power Integrations  InnoSwitch5  离线反激式开关IC  

Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC,扩展隔离栅极驱动器产品组合

  • 美国新罕布什尔州曼彻斯特 -  运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出高压电源产品组合中的第二款产品。Allegro 的 AHV85111 隔离栅极驱动器 IC 增加了重要的安全功能，同时简化了电动汽车和清洁能源应用（包括 OBC/DC-DC、太阳能逆变器和数据中心电源）中大功率能源转换系统的设计。Allegro 副总裁兼
  • 关键字： Allegro  Power-Thru IC  隔离栅极驱动器  

Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器

  • 美国加利福尼亚州圣何塞，2023年12月12日讯 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全新系列的即插即用型门极驱动器，新驱动器适配额定耐压在1700V以内的62mm碳化硅(SiC) MOSFET模块和硅IGBT模块，具有增强的保护功能，可确保安全可靠的工作。SCALE™-2 2SP0230T2x0双通道门极驱动器可在不到2微秒的时间内部署短路保护功能，保护紧凑型SiC MOSFET免受过电流的损坏。新驱动器还具有高
  • 关键字： Power Integrations  短路保护  SiC  IGBT模块  门极驱动器  
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